1. 激光测量，锡膏测量精度达到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） 
2. 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高 　　
3. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 　　
4. 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 　　
5. 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） 　　
6. 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 　　
7. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 
8. 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 　　
9. 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别MARK　 　　
10.大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm 　　
11.彩色梯度高度标示，高度比可调。3D图全方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放 　　
12.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数.

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