1.SMT准备：
A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；
B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次；
C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；
D、了解测试治具的使用情况（首次试产常常无测试治具），规划测试项目和流程；
E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；
F、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；
G、出发前最好准备一台样品；

2.在SMT厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认：
A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；
B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；
C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；

3.首件确认：
A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；
B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；
C、后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；
D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；

4.问题点跟踪确认：
记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。
5.信息反馈：SMT完成后应当把问题反馈给相关人员,
A、SMT问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；
B、收集厂内试投中发现的SMT问题点，反馈给SMT负责人；
C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人；
D、跟踪问题点的改善。

二，SMT首次量产阶段生产注意事项
是指经过试产改善后批量生产的机种，也有部分机种是试投兼量产同时进行的，一般批量在100以上，同样生产中需要注意以下：

1.SMT准备:
A、与采购了解生产安排；
B、贴片资料准备（原理图，贴片图，bom表，FW，driver，烧录工具）
C、了解机种的基本功能，制定测试流程、测试项目；
D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（尽量准备sop），明确后焊注意事项；
E、掌握机种强烧FW的方法；
F、制定整个PCBA的工艺要求，生产注意事项；
G、明确测试治具的状况，一定要确保测试治具是OK的，尽量找样板试测；
H、了解测试需要的配件和设备，特殊设备需要提前提出，测试配件提前准备；
I、准备样板；

2.物料和资料的确认：
A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；
B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；
C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；
D、试投后有变更的物料；

3.首件确认:
A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；
B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，了解炉温曲线（可保留）；
C、指导首件后焊作业，确认所有后焊元件无误，必须满足工艺要求，检查相应后焊工位的SOP；
D、按照测试流程指导测试功能测试，确保PCB的主要功能全部测试；

4.不良品分析确认:
A，了解测试的直通率，确认主要的不良现象和不良原因并予以记录；
B，SMT作业问题立即向前反馈，要求前段立即控制；
C，材料问题因立即反馈，确认能否生产，怎样生产,最好拍照留档；

5.信息反馈：
A，SMT生产问题点反馈回生技机种负责人，提醒注意；
B，厂内组装问题点收集，反馈给负责人，要求改善；

三,SMT量产阶段生产注意事项
某机种在同一厂商已经多次批量生产，工艺和流程都较熟悉，某些时候还是要注意以下事项：
1.测试治具确认：生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集；

2.特别物料确认：生产前确认以前发生异常的物料，一场物料的确认；

3.首件确认：
A,对首件作个简单了解、测试，查看相关首件记录；
B,检查之前的问题点生否再次发生，手否改善；
C，确认之前流程和工艺是否需要改进；

4.不良品分析确认;
对不良品做简单分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并尽量改善；

5.信息反馈
A,SMT生产问题点反馈回生技机种负责人，提醒注意；
B厂内组装问题点收集，反馈给负责人，要求改善；