SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

     全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，作为电子元件的基础工程和核心构成，SMT表面贴装技术与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。电子产品体积的缩小，倒逼着产品的品质必须不断提高。

      在每天紧凑的SMT生产线上，一旦遇到解决不了的问题，一定会令人感到十分的头痛。

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      众所周知，虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。

      SMT已经广泛应用，工程师知道如何做但不知道为什么这样做，一直不能从根本上解决质量问题。同时随着电子高密度、新型元器件的广泛应用以及产品可靠性要求的不断提高，电子企业面临新一轮的技术，成本，质量的挑战。

关于SMT贴片与DIP插件元件焊接虚焊， 成因固然繁杂纷扰，尚若汇总分析并不复杂：

1. 元件焊锡性不良引起的虚焊（包含功能模块焊锡性不良）

2. PCB焊锡性不良引起的虚焊

3. 共面性引起的虚焊

4. 焊锡膏性能不足引起的虚焊（包含锡膏变质）

5. 助焊剂选用不当、或活性差、或已失效，造成焊点润湿不良；

6. 工艺管控不当引起的虚焊

------ 此种最复杂，包含锡膏在钢板上有效使用寿命；钢板开孔大小与锡膏颗粒度选择；印刷少锡、拉尖、马鞍形、屋顶型等多种；

------ 人员操作不当如抹板、锡膏内加助焊剂或稀释剂、贴装高度不合适、贴装偏位、锡膏印刷后板子停留在室温下时间过久、Reflow温度曲线设置不当、离子风扇使用不当、车间环境落尘不合格、车间温湿度管控不合格、MSD元件使用管控失效等等。

虚焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峰焊焊接中最常见的两种不良现象，造成这类现象的原因不是单一的，预防的措施也不是单一的。

虚焊和假焊的定义:

虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。

假焊是指元件引脚、焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。

以智能手机中的集成电路芯片为例分析BGA芯片，智能手机主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式：

1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。

2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。